ស្មាតហ្វូនដែលបំពាក់មកជាមួយនឹងបន្ទះឈីបកំពូល Dimensity 9000 អាចនឹងមកដល់ទីផ្សារនាខែកុម្ភ:ខាងមុខ!!

បើទោះបីជាជាក្រុមហ៊ុន MediaTek បានផ្តួលក្រុមហ៊ុន Qualcomm ដោយការបញ្ចេញនូវឈីបកំពូលរបស់ខ្លួន Dimensity 9000 SoC ដែលជាឈីបដ៏លេចធ្លោររបស់ខ្លួនយ៉ាងណាក្តី ក៏ទូរស័ព្ទស្មាតហ្វូនដែលបំពាក់ដោយបន្ទះឈីប Snapdragon 8 ជំនាន់ទី១ នៅតែវាយលុកទីផ្សារលក់លឿនជាងក្រុមហ៊ុន MediaTek ដដែល។

បើយោងទៅតាមគេហទំព័រ Weibo បានឱ្យដឹងថា ស្មាតហ្វូនដែលនឹងបំពាក់មកជាមួយនឹងបន្ទះឈីប Dimensity 9000 ដំបូងបង្អស់ អាចបង្ហាញខ្លួននាអំឡុងខែកុម្ភ: ក្នុងឆ្នាំ២០២២ នេះប្រសិនបើអ្វីៗដំណើរការដោយរលូនទៅតាមផែនការរបស់ក្រុមហ៊ុន។ 

ចំពោះស្មាតហ្វូនដែលអាចនឹងបំពាក់ជាមួយបន្ទះឈីបកំពូល Dimensity 9000 ដំបូងគេនោះអាចជាស្មាតហ្វូនរបស់ក្រុមហ៊ុន Xiaomi ដែលមានឈ្មោះថា Xiaomi 12៕

ប្រភព: GSMArena

Post a Comment

To Top